Röntgensysteme
Die Röntgensysteme Y.Cougar und Cheetah aus dem Hause Yxlon überzeugt vor allem durch Kompaktheit und findet so auch in kleinen Räumen Platz. Sie eigent sich bestens für die Röntgenprüfung in der Elektronikfertigung.
Schnelle Prüfergebisse mit hoher Auflösung
geringer Platzbedarf
Einfache Bedienung
automatische Prüfabläufe
Gerne erstellen wir Ihnen einige kostenlose Probeaufnahmen, damit Sie sich ein Bild von der Qualität, der Auflösung und den Möglichkeiten machen können.
Sollte sich ein Röntgen/CT -system bei Ihnen nicht rechnen unterstützen wir Sie gerne mit der entsprechenden Dienstleistung.
Typische Röntgenanwendungen
2D- und 3D-Prüfung von BGA-Lötverbindungen auf bestückten Leiterplatten.
Ball Grid Arrays (BGA) ist eine Gehäuseform, bei der die Anschlüsse nicht sichtbar auf der Unterseite des Gehäuses liegen. Eine vollständige Qualitätsprüfung der Lötstellen ist daher nur mit Hilfe der Röntgentechnik möglich. 
- Schnelle Fehlererkennung in 2D
- Typische Fehler: Lunker, Kurzschlüsse, abgehobene Lötbälle, Mikrorisse
- Analyse der Fehlerursache mit Mikrofokus - Computertomographie
Prüfung von Semiconductor Packaging im Back-End.
Durch hochauflösende Röntgensysteme lassen sich im Inneren eines Gehäuses feinste Strukturen mit einer Größe von wenigen Mikrometern (µm) analysieren. Dadurch können Fehler im Fertigungsprozess erkannt und der Prozess optimiert werden.
- Kupferdraht / Golddraht
- Gebrochene bzw. angebrochene Bonddrähte
- Sich berührende Bonddrähte
- Analyse Klebeflächen
Das sichere Erkennen von Lufteinschlüssen in Lötstellen ist mit der Röntgentechnik möglich. In den Yxlon Röntgensystemen werden hierzu hochauflösende Aufnahmen erstellt die automatisch ausgewertet werden können.
- sichere und hochauflösende Erkennung von Lufteinschlüssen
- Auswerten der Lufteinschlüsse (größter Lufteinschluß, Summe aller Lufteinschlüsse)
Durch die hohe Auflösung der der Systeme können Bonddrähte inspiziert werden.
Durch die hohe Leistung der Yxlon Röntgensysteme können Metallgehäuse (siehe linker Teil auf dem Bild) durchstrahlt werden und die interessanten Teile im Gehäuse, beispielsweise die Elektronik inspiziert werden.
Ball Grid Arrays (BGA) ist eine Gehäuseform, bei der die Anschlüsse nicht sichtbar auf der Unterseite des Gehäuses liegen. Eine vollständige Qualitätsprüfung der Lötstellen ist daher nur mit Hilfe der Röntgentechnik möglich.
Schnelle Fehlererkennung in 2D
- Typische Fehler: Lunker, Kurzschlüsse, abgehobene Lötbälle, Mikrorisse
- Analyse der Fehlerursache mit Mikrofokus - Computertomographie
Durch hochauflösende Röntgensysteme lassen sich im Inneren eines Gehäuses feinste Strukturen mit einer Größe von wenigen Mikrometern (µm) analysieren. Dadurch können Fehler im Fertigungsprozess erkannt und der Prozess optimiert werden.
- Kupferdraht / Golddraht
- Gebrochene bzw. angebrochene Bonddrähte
- Sich berührende Bonddrähte
- Analyse Klebeflächen
Das sichere Erkennen von Lufteinschlüssen in Lötstellen ist mit der Röntgentechnik möglich. In den Yxlon Röntgensystemen werden hierzu hochauflösende Aufnahmen erstellt die automatisch ausgewertet werden können.
- sichere und hochauflösende Erkennung von Lufteinschlüssen
- Auswerten der Lufteinschlüsse (größter Lufteinschluß, Summe aller Lufteinschlüsse)