Weisser-SMT-Solutions --Systeme für die Elektronikfertigung--

Direkt zum Seiteninhalt

Sie wünschen weitere Details? Sprechen Sie uns an oder füllen Sie das folgende Formular aus.
 Bestückungslinien
 SMD-Bestücker
 Jetdispenser
 Röntgensysteme
 Lagersystem Tower
 Boardhandling
 THT-Bestücktisch
 Etiketten
 Sonstiges
Lunkerfrei Löten......

Vakuumlöten in der Dampfphase

Die Dampfphasenlötanlagen von Asscon bieten:


  • kein Überhitzen der Baugruppe oder Bauelemente beim Löten
  • gleichmäßigers Erwärmen an der gesamten Baugruppe auch bei unterschiedlichen Bauteilen und Massen
  • sicheres Verarbeiten von einfachen und hochlagigen Boards
  • sicheres Verarbeiten von BGA´s, QFN´s und komplexen Bauformen
  • kein Erstellen von Profilen notwendig
  • niedriger Energieverbrauch
  • Oxidationsfreier Lötprozess ohne zusätzlichen Einsatz von Schutzgasen

Die Systeme unterteilen sich in folgende Kategorien:

  • Laborsysteme: VP310
  • Kleinserien / Seriensysteme: VP510, VP800, VP1000
  • Inlinesysteme: VP 1000, VP 2000

Dampfphasenlöten ist das ideale Verfahren für die moderne Löttechnologie. Elektronische Baugruppen können in praktisch jeder Ausführung fehlerfrei gelötet werden. Einfach und flexibel einstellbare Temperaturgradienten sichern für jedes Produkt das optimale, absolut reproduzierbare Temperaturprofil. Keine aufwendige Versuchsreihen und Linienrüstzeiten - und das gilt vom Prototyp bis hin zur Serienproduktion. Das spart Zeit und Geld und sichert außerdem eine konstant hohe Produktqualität.

Der Lunker
Warum entstehen in bleifreien Prozessen mehr Lunker
    • Höhere Temperaturen bedeuten längere Verweilzeiten und damit erheblich mehr Ausgasungsvolumen
    • Deutlich höheres Oxydaufkommen produziert mehr reaktive Gase beim Aktivieren der Flussmittel
    • Geänderte Chemie bei der Herstellung von Bauteilen (höhere Temperaturbeständigkeit)
Woraus bestehen Lunker
    • Kristaline Einschlüsse von Flussmittel
    • Gasblasen aus Lösemitteln, eingelagerte Feuchte, nihct polymerisiertem Lötstopplack
    • Reaktive Gase, die bei Beseitigung von Qxydschichten durch Flussmittel entstehen
    • Lufteinschlüsse beim Aufbringen der Lotpaste
Welche negativen Folgen haben Lunker
    • Reduzierte Festigkeit von Lötstellen
    • Reduzierte Vibrationsfestigkeit
    • Eingeschränkte Wärmeabfuhr von Bauteilen und Strukturen
    • Leistungseinschränkungen bei Hochfrequenzanwendungen
    • Reduzierte Belastbarkeit und Lebensdauer von Baugruppen
Lunkter reduzieren
durch den Einsatz von Vakuumlöten
Die Lunkerarme Lötung von bleifreien Baugruppen mit konventionellen Bauteilen ist unter Einhaltung der bekannten Prozesslimits nir mit Vakuumlötanlagen möglich.

Das Vakuumverfahren im Dampfphasen-Lötprozess hat Asscon bereits 1997 gemeinsam mit einem Industriepartner entwickelt. 2011 entwickelt Asscon diesesn Prozess weiter zum Multi Vacuum-Verfahren. Im Multi Vacuum Verfahren wird eine Baugruppe während eines Lötvorgangs mehrfach unter Vacuum gesetzt, sowohl vor als auch während des Aufschmelzens der Lotpaste. Besonders geeignet zum Löten extremer, überdurchschnittlich großer Anschlußflächen (z.B. Leistungselektronik)


In den Fertigungsschritten vor dem Löten
    • Lotpastenauswahl
    • Anpassung Lutvolumen
    • Reduktion Prozesstempertur
    • Geometrie Pastenauftrag
    • Bauteile trocknen
    • Leiterplatten trocknen
    • Schablonendesign
    • ...
Anlagen mit Vakuum
lunkerarm löten
Dampfphase VP 800 vac
Die VP 800 vac ist für den Einsatz in Labor und Prototyping entwickelt. Durch die Konzipierung als Mehrkammersystem eignet sich die Anlage aber in gleicher Weise für die Durchführung seriennaher Verfahrensqualifikationen. Eingesetzt werden kann die Anlage auch für das Löten von Kleinserien. Durch die Abgrenzung von Prozesszone und Kühlzone gelingt es, auf kompaktem Raum das Lötverfahren in der VP 800 vac an den Standard der Produktionsanlagen heranzuführen. Dabei zeichnet sich die Anlage besonders durch ihre einfache Handhabung aus, die es jedem Anwender ermöglicht, hochwertige Baugruppen fehlerfrei zu löten.

In die VP 800 vac ist die Vakuumlöttechnologie von Asscon bereits integriert.

Die Vorteile
  • Laboreinsatz zur Qualifikation und zum Test von Lötprozessen
  • Erstellen von Temperaturprofilen
  • Sicheres SMT-Löten von Einzelbaugruppen
  • Seriennahe Verfahrensqualifikation
  • Löten von Kleinstserien
  • Qualitätskontrolle von Lotpasten und Leiterplatten
  • Baugruppenreparatur – Entlöten und Wiedereinlöten von Bauelementen
Dampfphase VP 6000
Das moderne Konzept der VP 6000 zusammen mit den physikalischen Grundsätzen des Verfahrens erlauben die fehlerfreie Lötung von kompliziertesten SMT-Baugruppen auch mit bleifreien Lötpasten. Ergänzend zur VP 1000 verfügt die VP 6000 zusätzlich über de Möglichkeit unter Vakuum zu löten.

Das System eigent sich besonders für Anwender, die Applikationen mit häufig wechselnden Produkten im klein- und Mittelserienbereich verarbeiten. Durch die Verwendung von universellen Werkstückträgern ist das System flexibel.

Die Vorteile
  • Kostengünstiges Lötsystem für höchste technologische Ansprüche
  • Oxidationsfreier Vorwärm- und Lötprozess
  • Gleichmäßige Temparaturverteilung an der gesamten Baugruppe
  • Überhitzung des Lötguts ist ausgeschlossen
  • Keine Schattenbildung oder Farbselektivität
  • Reproduzierbare Prozessbedingungen
  • Keine zeitaufwändige Erstellung von Temparaturprofilen
  • Niedrige Beriebskosten
  • Universell für Serien- und Einzelbetrieb einsetzbar
Dampfphase VP 7000
Das innovative Inline-Lötsystem VP 7000 für den Großserienanwender arbeitet nach dem von ASSCON entwickelten oxygen-free-process. Vorwärm- und Lötprozess finden unter Ausschluss von Sauerstoff statt. Bauteile wie QFP, BGA, Flip-Chip sowie keramische Baugruppen werden in höchster Qualität verarbeitet.Das System ist für die Einbindung in Großserien-Fertigungslinien zur trägerlosen Verarbeitung von Bauruppen vorgesehen. Elektrisch verstellbare Transportsysteme sowie Mittenunterstützungen erlauben ein schnelles und unkompliziertes Anpassen an die flexible Fertigung.

Zusätzlich kann in der VP 7000 unter Vakuum gelötet werden und hierdurch Voidarme Lötergebnisse erzielt werden.

Die Vorteile
  • Hohe Durchsatzrate im Inline-Verfahren
  • Oxidationsfreier Vorwärm- und Lötprozess
  • Gleichmäßige Temparaturverteilung an der gesamten Baugruppe
  • Überhitzung des Lötguts ist ausgeschlossen
  • Keine Schattenbildung oder Farbselektivität
  • Reproduzierbare Prozessbedingungen
  • Keine zeitaufwändige Erstellung von Temparaturprofilen
  • Niedrige Betriebskosten
  • Überwachungs- und Störungsmeldungsystem
Kontakt


Weißer SMT Solutions
Industrievertretung Karl-Heinz Weißer
Im Wingert 14
40699 Erkrath
Tel: 0049-2104-214587-0
Email: info@weisser-smt-solutions.de
Zurück zum Seiteninhalt