Weisser-SMT-Solutions --Systeme für die Elektronikfertigung--

Direkt zum Seiteninhalt

Sie wünschen weitere Details? Sprechen Sie uns an oder füllen Sie das folgende Formular aus.
 Bestückungslinien
 SMD-Bestücker
 Jetdispenser
 Röntgensysteme
 Lagersystem Tower
 Boardhandling
 THT-Bestücktisch
 Etiketten
 Sonstiges

Dampfphasenlötsysteme für Prototypen-Kleinserien-Serien

Weitere Details zu den einzelnen Anlagen

• Quicky 300      VP 450             VP 800
VP 800 vac      VP 10000         VP 6000 vac    
VP 2000           VP 7000 vac    

Weitere Details zur Technolgie
BDE-Modul     Multivacuum    Dynamic Profiling

Die Dampfphasenlötanlagen von Asscon bieten:


  • kein Überhitzen der Baugruppe oder Bauelemente beim Löten
  • gleichmäßigers Erwärmen an der gesamten Baugruppe auch bei unterschiedlichen Bauteilen und Massen
  • sicheres Verarbeiten von einfachen und hochlagigen Boards
  • sicheres Verarbeiten von BGA´s, QFN´s und komplexen Bauformen
  • kein Erstellen von Profilen notwendig
  • niedriger Energieverbrauch
  • Oxidationsfreier Lötprozess ohne zusätzlichen Einsatz von Schutzgasen

Die Systeme unterteilen sich in folgende Kategorien:

  • Laborsysteme: Q300
  • Kleinserien / Seriensysteme: VP450, VP800, VP1000
  • Inlinesysteme: VP 1000, VP 2000

Dampfphasenlöten ist das ideale Verfahren für die moderne Löttechnologie. Elektronische Baugruppen können in praktisch jeder Ausführung fehlerfrei gelötet werden. Einfach und flexibel einstellbare Temperaturgradienten sichern für jedes Produkt das optimale, absolut reproduzierbare Temperaturprofil. Keine aufwendige Versuchsreihen und Linienrüstzeiten - und das gilt vom Prototyp bis hin zur Serienproduktion. Das spart Zeit und Geld und sichert außerdem eine konstant hohe Produktqualität.


Die Q300 besticht durch die einfache Handhabung und ermöglicht es jedem Anwender hochwertige Baugruppen fehlerfrei zu löten. Durch die geringen Abmessungen und die Unabhängigkeit von festen Versorgungssystemen ist der Einsatz auch mobil möglich.


Typische Anwendungen
  • Laboreinsatz zur Qualifikation und zum Test von Lötprozessen
  • Sicheres SMT-Löten von Einzelbaugruppen
  • Qualitätskontrolle von Lotpasten und Leiterplatte
  • Baugruppenreparatur, Entlöten und Wiedereinlöten von Bauelementen


Die VP 450 besticht durch die einfache Handhabung und ermöglicht es jedem Anwender hochwertige Baugruppen fehlerfrei zu löten. Die Erkennung des Mediums erfolgt über einen automatischen Messzyklus. Im Sockel der Anlage ist ein geschlossenes Kühlsystem integriert

Typische Anwendungen
  • Laboreinsatz zur Qualifikation und zum Test von Lötprozessen
  • Erstellen von Temperaturprofilen
  • Sicheres SMT-Löten von Einzelbaugruppen
  • Löten von Kleinserien
  • Qualitätskontrolle von Lotpasten und Leiterplatten
  • Baugruppenreparatur – Entlöten und Wiedereinlöten von Bauelementen


Die VP 800 ist für den Einsatz in Labor und Prototyping entwickelt. Durch die Konzipierung als Mehrkammersystem eignet sich die Anlage aber in gleicher Weise für die Durchführung seriennaher Verfahrensqualifikationen. Eingesetzt werden kann die Anlage auch für das Löten von Kleinserien. Durch die Abgrenzung von Prozesszone und Kühlzone gelingt es, auf kompaktem Raum das Lötverfahren in der VP 800 an den Standard der Produktionsanlagen heranzuführen. Dabei zeichnet sich die Anlage besonders durch ihre einfache Handhabung aus, die es jedem Anwender ermöglicht, hochwertige Baugruppen fehlerfrei zu löten.

Die Vorteile
  • Laboreinsatz zur Qualifikation und zum Test von Lötprozessen
  • Erstellen von Temperaturprofilen
  • Sicheres SMT-Löten von Einzelbaugruppen
  • Seriennahe Verfahrensqualifikation
  • Löten von Kleinstserien
  • Qualitätskontrolle von Lotpasten und Leiterplatten
  • Baugruppenreparatur – Entlöten und Wiedereinlöten von Bauelementen

Das moderne Konzept der VP 1000 zusammen mit den physikalischen Grundsätzen des Verfahrens erlauben die fehlerfreie Lötung von kompliziertesten SMT-Baugruppen auch mit bleifreien Lötpasten.

Das System eigent sich besonders für Anwender, die Applikationen mit häufig wechselnden Produkten im klein- und Mittelserienbereich verarbeiten. Durch die Verwendung von universellen Werkstückträgern ist das System flexibel.

Die Vorteile
  • Kostengünstiges Lötsystem für höchste technologische Ansprüche
  • Oxidationsfreier Vorwärm- und Lötprozess
  • Gleichmäßige Temparaturverteilung an der gesamten Baugruppe
  • Überhitzung des Lötguts ist ausgeschlossen
  • Keine Schattenbildung oder Farbselektivität
  • Reproduzierbare Prozessbedingungen
  • Keine zeitaufwändige Erstellung von Temparaturprofilen
  • Niedrige Beriebskosten
  • Universell für Serien- und Einzelbetrieb einsetzbar

Das innovative Inline-Lötsystem VP 2000 für den Großserienanwender arbeitet nach dem von ASSCON entwickelten oxygen-free-process. Vorwärm- und Lötprozess finden unter Ausschluss von Sauerstoff statt. Bauteile wie QFP, BGA, Flip-Chip sowie keramische Baugruppen werden in höchster Qualität verarbeitet.Das System ist für die Einbindung in Großserien-Fertigungslinien zur trägerlosen Verarbeitung von Bauruppen vorgesehen. Elektrisch verstellbare Transportsysteme sowie Mittenunterstützungen erlauben ein schnelles und unkompliziertes Anpassen an die flexible Fertigung.
Die Vorteile
  • Hohe Durchsatzrate im Inline-Verfahren
  • Oxidationsfreier Vorwärm- und Lötprozess
  • Gleichmäßige Temparaturverteilung an der gesamten Baugruppe
  • Überhitzung des Lötguts ist ausgeschlossen
  • Keine Schattenbildung oder Farbselektivität
  • Reproduzierbare Prozessbedingungen
  • Keine zeitaufwändige Erstellung von Temparaturprofilen
  • Niedrige Betriebskosten
  • Überwachungs- und Störungsmeldungsystem
Karl-Heinz Weißer Industrievertretung - Im Wingert 14 -40699 Erkrath - 02104/214587-0 - info@weisser-smt-solutions.de
Meine Website
Zurück zum Seiteninhalt